汉之光华--专利专题数据库建设

    W1=apparatus OR equipment OR device OR equipped OR machine OR Installation OR    constructing
    W2= fixture OR appliance OR mounting
    W3= method OR technique OR technic OR Process OR course OR technology
    W4= “Metal Inert Gas” OR “Tungsten arc Inert Gas” OR “tungsten Inert Gas” OR laser OR “Friction Stir” OR plasma OR “automatic pulse”
    W5= Mig OR consumable electrode OR Melt electrode OR Tig OR FSW
    W6=welding OR soldering OR bonding OR jointing
    W7= Aluminium alloy OR aluminum alloy OR aluminum Composite OR Aluminium Composite
    W8= hybrid（复合）
    W9=Variable Polarity（变极性）（VPPA）
    W10=portable
    W11=ACTIVATING FLUX
    C1=设备 OR 装备 OR 器材 OR 装置 OR 机械 OR 机具 OR 机器 OR 构造 OR 器具 OR用具 OR 结构
    C2＝方法 OR 工艺 OR 技术 OR 过程
    C3=Mig OR Tig OR惰性气体保护焊 OR 激光焊 OR 摩擦搅动焊OR 摩擦搅拌焊 OR 摩擦压力焊 OR 等离子焊 OR 自动脉冲焊
    C4=铝合金
    C5=复合
    C6=便携式
    C7=活性焊剂

三、设定IPC分类

焊接技术主要分类AC=B23K

专有位置：
A1=B23K103/10 OR B23K026 OR B23K020/12 OR B23K010 OR B23K009/09

密切相关IPC位置：
    A2=B23K020/10 OR B23K020/14 OR B23K009/16
    3、相关IPC位置：
    A3=B23K103/20 OR B21C037$ OR B21D039$ OR B23K005$ OR B23K009$ OR B23K011$ OR B23K013$ OR B23K015$ OR B23K020$ OR B23K025$ OR B23K026/34 OR B23K028/02 OR B23K031/02 OR B23K035/36 OR B23K035/365 OR B23K035/368 OR B23K035/40 OR B23K037/02 OR B23K037/04 OR B25B005$ OR B25B011$ OR B25G003/34 OR B65B013/32 OR B65H069/08 OR C21D009/50 OR F16B011$ OR F23D014$ OR F23Q007/10 OR H01J037/315 OR H01L023/488

四、构建数据库的逻辑关系式

国外部分：
R1=(AC*(W1+W2)*(AB+TI)*W6+( W3+W4+W5)* (A3+A2) +AC*W5)*W7+A1

国内部分：
R2=(AC*C1*(AB+TI)+(C3+C2)* (A2+A3))*C4+ A1
注： AC为IPC副分类，AB为专利摘要，TI为专利标题

五、逻辑关系式的说明

专有位置：与本分析专题技术完全相符的IPC分类
    B23K103/10 (被钎焊、焊接或切割的材料－铝或铝合金)
    B23K026 (用激光束焊接•连接，如焊接)
    B23K020/12 (•由摩擦产生热；摩擦焊接〔3〕)
    B23K010 (用等离子焊接或切割)
    B23K009/09 (•具有脉冲电流或电压的电弧焊接装置或电路〔3〕)

与本分析专题技术密切相关IPC分类位置：
    B23K020/10 (•利用振动，例如超声波焊接〔3〕)
    B23K020/14 (•防止或减少气体进入，或在焊接时使用保护气体或真空)
    B23K009/16 (•使用保护气体)

与本分析专题技术相关的IPC专有位置：
    B23K103/20(黑色金属与铝或铝合金)
    B21C037 (用非轧制的方法生成金属板、棒、线、管或类似零件的半成品的制造(用轧制方法入
    B21D039 (为了连接产品或部件的程序的应用，如不同于镀敷的金属板的包覆(铆接入B21J；用锻造或B23P011/00，19/00；通过粘接方式入F16B11/00)；扩管器)
    B23K005 (气体火焰焊接)：
    B23K005/02 (•缝焊(不用焊接方法制造管子入B21C))
    B23K005/04 (••用附加的成型焊条或类似物沿缝的边缘焊接金属)
    B23K005/06 (••纵向缝的焊接)
    B23K005/08 (••圆周缝的焊接)
    B23K005/10 (•基本由不同金属层组成的工件的焊接，如镀过的工件)
    B23K005/24 (••支承焊枪的装置(不限定用于火焰焊接的入37/02))
    B23K009 (电弧焊接或电弧切割(电渣焊入25/00；焊接变压器入H01F；焊接发电机H02K))
    B23K011 (电阻焊接；用电阻加热方式的切割)：
    B23K011/26 (••储能放电焊接)
    B23K011/28 (•便携式焊接设备)
    B23K013 (用高频电流加热焊接〔5〕)
    B23K015 (电子束焊接或切割(电子束管或离子束管入H01J37/00))
    B23K020 (利用冲击或其它压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕)
    B23K025 (电渣焊，即用加热层或粉状物、渣或类似物与被焊接材料接触(23/00优先；埋弧焊入9/18))
    B23K026/34 (激光束加工•用于非接合目的的焊接，如堆焊〔7〕)
    B23K028/02 (•焊接或切割的组合工艺或设备〔1〕)
    B23K031/02 (•关于钎焊或焊接的(制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊接入H05K3/34))
    B23K035/36 (••非金属成分，如涂料、焊剂的选择(35/34优先)；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要(适当钎焊或焊接材料的选择入35/24)〔2〕)
    B23K035/362(作业；运输)●(钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工)●(用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料、或介质)●(•••焊剂成分的选择(35/365，35/368优先))
    B23K035/365 (•••单独选择涂层材料的非金属成分或结合钎焊或焊接材料的选择来选择涂层材料的非金属成分〔2〕)
    B23K035/368 (•••单独或结合钎焊或焊接材料的选择来选择芯部材料的非金属成分〔2〕)
    B23K035/40 (•钎焊或焊接用焊丝或焊条的制造(涉及单项技术的加工见有关类，如B05D，B21C))
    B23K037/02 (•支承焊接件或切割件的支架)
    B23K037/04(用于工件的固定或定位)
    B25B005 (夹钳(用于焊接、钎焊、或局部加热切割工件的夹持或定位的夹钳入B23K37/04；安装在工作台、刀架滑座、或类似部件上的工件夹紧装置入B23Q3/06)
    B25B011 (本小类前面各组不包括的工件夹持装置或定位装置，例如磁性工件夹持装置、真空工件夹持装置(用于焊接、钎焊、或由局部加热切割的工件的夹持或定位入B23K37/04；专门适用于机床的入B23Q3/00))
    B25G003/34 (•将手柄压在器械上；使用粘合剂或熔化的金属，如铸造、模压；用焊接或类似的方法)
    B65B013/32 (•••用焊接、钎焊或热封；用涂加粘合剂)
    B65H069/08 (•用焊接)
    C21D009/50 (•用于焊接接头)
    F16B011 (用粘或压在一起方法连接构件或机械零件，如冷压焊接(一般非电焊接入B23K；使用粘合剂的方法与所连接的表面形状无关入C09J5/00))
    F23Q007/10 (炽热点火采用电热的点火••用于气体燃料的，例如在焊接用具中)
    H01J037/315 (有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管••用于焊接的〔2〕)
    H01L023/488 (半导体或其它固体器件的零部件••电焊接结构组成的〔5〕)

六、构建铝合金焊接数据库的逻辑关系式综合说明

国外部分：
R1=(AC*(W1+W2)*(AB+TI)*W6+( W3+W4+W5)* (A3+A2) +AC*W5)*W7+A1