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H 电学
     |_ H01 基本电气元件
          |_ H01B 电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择(磁性材料的选择入H01F 1/00;波导管入H01P;电缆或线路,或光电组合电缆或线路的安装入H02G)
          |_ H01C 电阻器
          |_ H01F 磁体;电感;变压器;磁性材料的选择(铁氧体陶瓷入C04B 35/26;合金入C22C;热磁器件入H01L 37/00,扬声器、送话器、唱机拾音器等声学机电传感器入H04R)〔2〕
          |_ H01G 电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件(电介质专用材料的选择入H01B 3/00;电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00)
          |_ H01H 电开关;继电器;选择器;紧急保护装置(接触电缆入H01B 7/10;过压保护电阻器、避雷器入H01C 7/12,H01C 8/04;电解式自断续器入H01G 9/18;波导式开关装置入H01P;中断电流连接装置入H01R 39/00;应用火花隙的过压避雷器入H01T 4/00;紧急保护电路装置入H02H;无触点电子开关入H03K 17/00)
          |_ H01J 放电管或放电灯(火花隙入H01T;消耗电极的弧光灯入H05B;粒子加速器入H05H)
          |_ H01K 白炽灯(用于制造既适用放电器件也适用于白炽灯的零部件、设备或方法入H01J;应用白炽和其他发光形式组合的光源入H01J 61/96,H05B 35/00;所采用的电路入H05B)
          |_ H01L 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件(半导体片的运输系统入B65G 49/07;半导体器件在测量方面的应用入G01;扫描探针设备的零部件一般入G12B 21/00;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G 9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、集电器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、唱机拾音器等声学机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的结构零部件或外壳、电气元件组件的制造入H05K;在具有特殊用途的电路中半导体器件的应用见应用方面的小类)〔2〕
          |_ H01M 用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组(一般电化学的方法或装置入C25;用于转变光或热为电能的半导体或其他固态器件入H01L,例如H01L 31/00,H01L 35/00,H01L 37/00)〔2〕
          |_ H01P 波导;谐振器、传输线或其他波导型器件(工作在光频的入G02B;天线入H01Q;含有集总阻抗元件的网络入H03H)
          |_ H01Q 天线(近场治疗处理的微波辐射器入A61N 5/04;用于试验天线或测量天线特性的设备入G01R;波导入H01P;微波加热用辐射器或天线入H05B 6/72)
          |_ H01R 导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器(开关,熔断器入H01H;波导型耦合装置入H01P 5/00;供电或配电切换装置入H02B;电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G;与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K)
          |_ H01S 利用受激发射的器件
          |_ H01T 火花隙;应用火花隙的过压避雷器;火花塞;电晕装置;产生被引入非密闭气体的离子(在高密集度电流作用下金属的加工入B23H;焊接,例如电弧焊接、电子束焊接或电解焊接入B23K;具有固体阴极的充气放电管入H01J 17/00;电弧灯入H05B 31/00)




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